目前，自愈合材料领域研究发展迅速，这些材料的自愈合能力可以提高合成材料寿命，可回收性，耐久性，能量效率和安全性。主动自愈材料在机械损坏或化学腐蚀时能够自行修复。因此，自愈合材料具有延长材料使用寿命的巨大潜力。
本项目通过金属-配体相互作用的设计，克服了自愈合材料需要高浓度高分子原料、愈合时间久的限制，研发了一种室温下断裂可自愈合的高分子聚合物（SHA），同时具备与该领域传统材料可比的机械性能和独特的自愈能力。应用于可拉伸、折叠电子的压敏粘结剂、柔性可穿戴电子的基底及涂层材料等。
主要创新点：
· SHA完全断裂后可在10分钟内恢复90%屈服强度。
· 杨氏模量<10 MPa，最大应变>400%（用于可拉伸导体）。
· 透光率>95%（用于柔性显示）。
· 寿命高，成本低，工艺简单，无VOC排放，绿色环保。
